深圳市正旭电路科技有限公司

电子设备内部各类元器件工作时，会向外辐射电磁信号，同时设备也会受到外界电磁信号影响，杂乱电磁信号会干扰正常信号采集和传输，造成设备误动作、数据出错。电磁兼容设计，就是通过元器件选型、配件选用以及结构布局，抑制电磁干扰，保障设备在复杂电磁环境正常运行。

干扰分为传导干扰和辐射干扰两类。传导干扰沿着电源线、信号线在线路里传播，辐射干扰以空间电磁波形式扩散。应对传导干扰，可以在电源入口增加滤波元器件，由电感、电容组成滤波网络，滤除线路里夹带的高频杂波。连接器配件选用带屏蔽结构的款式，屏蔽层做好可靠接地，阻挡外部干扰沿着信号线传入。

接地设计是抑制干扰的基础手段。合理划分接地网络，模拟信号地、功率地分开走线，单点汇合，避免大电流在地线形成压降，耦合到微弱信号回路。屏蔽外壳属于结构配件，金属外壳包裹电路板，电磁波难以穿透，内部辐射信号被限制在壳体内，外部干扰也无法进入。屏蔽壳体接缝处加装导电泡棉配件，填补缝隙，避免电磁波从缝隙泄露。

布局层面，高频信号线路尽量缩短长度，远离传感器这类采集微弱信号的元器件。功率器件和信号器件分区放置，减少耦合路径。晶振这类高频振荡元器件，靠近配套芯片，走线简短，周边用地线包裹隔离。很多时候电路功能本身没有问题，只是电磁干扰管控不足，设备在多设备共存环境就会出现异常。电磁兼容优化贯穿方案设计、元器件选型、配件选用全过程，提前规划，减少后期整改成本，让电子设备具备良好的环境适应能力。