深圳市正旭电路科技有限公司

表面贴装工艺是现在主流的元器件装配方式，简称贴片工艺，把小型贴片元器件直接贴放在电路板表面焊盘上，经过回流焊加热熔化焊锡，完成元器件和电路板的电气与机械连接。对比传统插装工艺，贴片工艺适配小型化元器件，装配密度更高，是电子产品轻薄化的基础。

贴片元器件没有长长的引脚，体积紧凑，电阻、电容、二极管、芯片都有对应的贴片封装。电路板焊盘设计和元器件封装一一对应，生产时依靠贴片机吸取元器件，精准放置在涂有锡膏的焊盘位置。锡膏混合焊锡粉末和助焊剂，经过回流焊炉内分段升温，锡膏熔化润湿焊盘和元器件端电极，冷却之后形成焊点。

贴片工艺适合大批量自动化生产，生产速度快，一致性好。焊点在电路板表层，寄生电感更小，高频信号功能表现优于插装器件。不过贴片元器件个头细小，抗机械冲击能力偏弱，受到大力弯折、跌落冲击时，焊点容易开裂。维修返修难度也更高，需要专用加热工具，手工操作门槛高于插件元件。

工艺管控重点在锡膏品质、炉温曲线以及贴装精度。锡膏储存和使用做好温控，避免助焊剂失效。回流焊温度曲线匹配锡膏和元器件耐受能力，升温过快容易出现元件开裂、锡珠；温度不足会造成虚焊。贴装偏移会导致元器件侧立、少锡，形成隐性不良。贴片工艺推动电子产品持续缩小体积，但是对物料平整度、设备精度、工艺管控都提出更高要求，稳定的工艺管控，保障海量微小焊点长期可靠。